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產品系列
IC載板
應用領域:計算機存儲
工藝特點:鎳鈀金
產品類型:2 層載板
IC載板
固態硬盤
應用領域: 固態硬盤
層數: 12層(柔性2層)
最小孔徑:0.2mm
板厚: 1.6±0.16mm
線寬線距: 3.5/4.5mil
表面處理: 沉鎳金
固態硬盤
5G通訊
應用領域: 5G天線(高頻混壓)
層數: 4層
板厚: 1.2mm
線寬線距: /
表面處理: 化錫
5G通訊
網絡通訊設備
應用領域: 通訊服務器
層數: 24層
板厚: 5.6mm
線寬線距: 4/4mil
表面處理: 沉金
網絡通訊設備
網絡通訊設備
應用領域: 5G天線
層數: 4層
板厚: 1.8±0.1mm
線寬線距: 70.59/10mil
表面處理: 化錫
網絡通訊設備
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